1. 무어의 법칙과 한계

• 무어의 법칙 (Moor's Law)

IC 칩은 트렌지스터, 캐패시터, 다이오드 등 여러 디바이스가 집적된 칩이다. 

무어의 법칙은 인텔의 고든 무어가 IC 칩의 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 이론이다.  

아래 그래프를 보면 x축은 연도, Y축은 Die 1개 당 Tr. 갯수를 뜻한다. 

 

 

#Moor's law #Intel

 

• '무어의 법칙'의 한계

공정이 점차 세밀해질 수록 집적도 증가는 한계에 부딪힌다.

특히 회로가 너무 세밀해져 전자가 turnneling 현상이 발생하며, 작은 면적에 수많은 tr.들을 집적하다 보니 칩의 발열 및 power consumption 증가 등의 문제가 발생한다. 

또한 28nm 이하로 세밀해질수록 공정 비용이 급격히 증가하여 tech를 개발할 수록 필요한 비용이 급격히 증가하게 된다 

 

 

• The next is ?

공정 미세화와 집적도의 한계를 극복하기 위해 아래와 같은 다양한 시도들이 진행되고 있다. 

 

CNT (탄소나노튜브), HfO2 등 소재개발을 통한 극복

양자컴퓨터

3D Packaging (HBM, High Bandwith Memory)을 통한 집적도 확보

다진법 회로 적용