반도체 study3 ESD Model (HBM, MM, CDM) There are 3 types of ESD Models. 1. HBM (Human Body Model) HBM simulates a person becoming charged and discharging from a bare finger to ground through the circuit under test. Humans are considered a primary source of ESD and HBM can be used to describe an ESD event due to the combination of the capacitance of a human body and resistance of skin touching a sensitive component. Typically, you nee.. 2023. 6. 1. ESD Protection Mechanism, Difference between ESD & Surge 1. ESD (Electrical Discharge) When two electrically charged objects, such as the human body and an electronic device come into contact with each other, static electricity is discharged. This phenomenon is called ESD (Electrostatic Discharge). ESD generated from the human body can be of the order of several thousand volts. This high voltage pulse enters the electronic device that is touched, resu.. 2023. 6. 1. 1. 무어의 법칙과 한계 무어의 법칙 (Moor's Law) IC 칩은 트렌지스터, 캐패시터, 다이오드 등 여러 디바이스가 집적된 칩이다. 무어의 법칙은 인텔의 고든 무어가 IC 칩의 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 이론이다. 아래 그래프를 보면 x축은 연도, Y축은 Die 1개 당 Tr. 갯수를 뜻한다. '무어의 법칙'의 한계 공정이 점차 세밀해질 수록 집적도 증가는 한계에 부딪힌다. 특히 회로가 너무 세밀해져 전자가 turnneling 현상이 발생하며, 작은 면적에 수많은 tr.들을 집적하다 보니 칩의 발열 및 power consumption 증가 등의 문제가 발생한다. 또한 28nm 이하로 세밀해질수록 공정 비용이 급격히 증가하여 tech를 개발할 수록 필요한 비용이 급격히 증가하게 된다 The next is ? 공정.. 2021. 3. 7. 이전 1 다음
