한계1 1. 무어의 법칙과 한계 무어의 법칙 (Moor's Law) IC 칩은 트렌지스터, 캐패시터, 다이오드 등 여러 디바이스가 집적된 칩이다. 무어의 법칙은 인텔의 고든 무어가 IC 칩의 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 이론이다. 아래 그래프를 보면 x축은 연도, Y축은 Die 1개 당 Tr. 갯수를 뜻한다. '무어의 법칙'의 한계 공정이 점차 세밀해질 수록 집적도 증가는 한계에 부딪힌다. 특히 회로가 너무 세밀해져 전자가 turnneling 현상이 발생하며, 작은 면적에 수많은 tr.들을 집적하다 보니 칩의 발열 및 power consumption 증가 등의 문제가 발생한다. 또한 28nm 이하로 세밀해질수록 공정 비용이 급격히 증가하여 tech를 개발할 수록 필요한 비용이 급격히 증가하게 된다 The next is ? 공정.. 2021. 3. 7. 이전 1 다음
